目前全球电子信息产品设计和生产主要向高频高速、重、小、厚、便携式发展和多功能系统集成方向发展,使以PCB基板为基础的高端集成电路市场获得较慢发展并沦为主流。PCB基板的最重要起到PCB基板是芯片PCB体的最重要构成材料,主要起支撑维护芯片与相连上层芯片和下层电路板起到。原始的芯片由裸芯片(晶圆片)与PCB体(PCB基板及固封材料、引线等)组合而成。
PCB基板作为芯片PCB的核心材料,一方面需要维护、相同、承托芯片,强化芯片导电风扇性能,确保芯片不不受物理损毁,另一方面PCB基板的上层与芯片连接,下层和印刷电路板连接,以构建电气和物理相连、功率分配、信号分配,以及交流芯片内部与外部电路等功能。全球生产能力移往造就本土半导体材料市场需求的很快不断扩大,中国芯片自给率目前严重不足15%,国内芯片发展与美、日、韩等国家比起不存在较小差距,年进口额约1600亿美元。
全球及国内市场规模差距增大PCB基板早已沦为PCB材料细分领域销售占到比仅次于的原材料,占到PCB材料比重多达50%,全球市场规模相似百亿美金。而传统引线框架在其自身性能和体积的局限性,以及各种新型高端技术发展替代的趋下,占比在17%左右波动,且随着对密度拒绝的提升,预计未来不会渐渐增大。
国内PCB基板产业升级变换国产替代,本土PCB基板市场需求将很快提高。根据ICMtia的统计数据,2016年国内PCB基板(还包括机基板以及陶瓷基板)市场规模约80亿元,占到PCB材料比重相似30%,近高于全球50%的占比。随着国内集成电路行业的大大发展,基板在PCB应用于将渐渐对引线板构成替代,同时预示下游行业对国内基板市场需求的大大提高,预计本土PCB基板市场需求将维持填充20%以上快速增长。
深南电路:首度突破PCB基板技术深南电路是中国印制电路板行业的龙头企业之一、中国PCB基板领域的先行者、电子装联生产的先进设备企业。营收方面,多达,截至到2019年上半年,深南电路营业收入超过47．92亿元,同比快速增长47．9%,净利润为4．71亿元,同比快速增长68．2%,2019年PCB基板板块收益为5亿元。目前,深南电路通过实行“半导体高端即墨IC载板产品生产项目”,构建高端即墨PCB基板核心技术突破,构成质量平稳的批量生产能力,提高市场占有率,并符合集成电路产业国产化的设施市场需求。IC载板爬坡进展成功,进口替代潜力极大。
目前中国大陆IC载板生产能力仅有占到全球的20%,内资企业生产能力占比较少,仅有相等于全球的3．3%。深南电路优势排在,首度突破PCB基板技术,遥遥领先其他内资厂商。现有龙岗IC载板生产能力利用率持续正处于高位,无锡PCB基板工厂爬坡前期已相继展开生产线导通、量产能力累积和客户证书,目前正处于生产能力爬坡阶段,产品主要为存储类PCB基板,未来将会获益存储芯片国产化趋势。除了在产业移往的过程中深度获益,深南电路还有望借以强化与芯片厂商的合作。
在IC载板、PCB生产、电子装联、芯片PCB等环节,打造出一体化产业布局,构成新的核心增长点。另外,作为国内PCB产业龙头企业,获益于5G时代投资高峰期来临以及无锡、南通工厂相继投产,未来生产能力将更进一步获释。兴森科技:PCB样板领导者PCB业务下游通讯、消费电子领域经常出现新的市场需求,未来2-5年PCB样板小批量板收益未来将会完全恢复低快速增长。
Prismark预计2017-2022年通讯PCB市场规模的年填充增长率为6．2%。中国5G商用将更进一步不断扩大服务器市场,为消费电子带给新机遇,造就高层板、HDI及FPC市场需求快速增长。随着下游产品更新换代加快,PCB产品递归也将加快,样板小批量板未来2-5年收入将步入新的增长点。半导体行业市场景气度较好加之公司可转债的发售,PCB基板业务生产能力、生产能力利用率和良品率将更进一步提高,盈利能力持续改善。
公司作为国内少数不具备ICPCB基板生产能力的厂商,2018年沦为三星唯一的大陆本土ICPCB基板供应商,赛道较好。珠海越亚:专心于仿真芯片PCB领域珠海越亚由方正集团与以色列AMITEC公司联合投资重新组建,正式成立于2006年,公司主要研发生产应用于仿真芯片PCB领域的无线射频模块(RFModule)PCB基板,客户还包括威讯牵头半导体(RFMD)、安华高科技(Aago)等国际芯片企业。2016年,越亚PCB产值超过5亿元人民币,占有全球手机射频芯片PCB基板市场容量的25%,转入全球细分市场前三。按照计划,2019年公司年产值将突破1亿美元。
据理解,珠海越亚2014年曾计划登岸上交所,但高度倚赖大客户等“硬伤”最后排挤了其IPO之路。2019年4月18日,珠海越亚在广东证监局办理了辅导备案注册,目前正在持续辅导之中。丹邦科技:中国仅次于的COF柔性PCB基板生产商丹邦科技正式成立于2001年,2007年7月开始批量生产COF柔性PCB基板及COF产品,客户还包括索尼、佳能、夏普、日本电气等。
2009年沦为中国仅次于的COF柔性PCB基板生产商,2018年沦为全球第八大COF柔性PCB基板生产商。2019上半年,丹邦科技在COF柔性PCB板方面构建营业收入为7869．74万元,同比快速增长4．69%,毛利率高达42．96%,同比下降8．06%。其PCB基板和半导体测试板业务仍正处于发展阶段。
公司是国内规模仅次于的PCB样板、快件、小批量板的设计及生产服务商,PCB订单品种数平均值25,000种/月,正处于行业领先地位,在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。丹邦科技在微电子柔性点对点与PCB业务方面具备自主创新技术研发优势。公司专心该业务的发展,在涉及研发方向下有29项许可发明专利。
公司目前研发的微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜)是生产FCCL的最重要原材料之一。该项目成功实行后,公司的产业链将更进一步向上游伸延,最后构成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性PCB基板→COF产品”的全产业链结构。国内产业起步晚,仍领先日韩台全球PCB基板的主要生产厂商集中于在我国台湾、韩国和日本三地。在有机PCB基板发展的“兴起阶段”,日本就回头在了世界ICPCB基板的研发、应用于的最前茅。
在2000年前后,韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而很快踏入PCB基板行业。目前,台湾、韩国、日本三地占有了全球PCB基板产业相似90%的份额。国内PCB基板产业跟上较早,在去年以后才构建了PCB基板零的突破。加之在关键原材料、设备及工艺等方面的差距,内资企业在技术水平、工艺能力以及市场占有率上相比日本、韩国和台湾地区的PCB基板企业依然正处于领先地位。
目前,国内基板市场规模占到全球市场的10%左右,内资企业量产产品主要是应用于引线键合类PCB的中低端基板产品,而应用于倒装芯片PCB的高性能多层基板产品依然正处于研发阶段,与国际先进设备水平不存在差距。高端基板技术从工艺、材料、设备等完全皆被国外企业所独占,内资企业技术力量薄弱、客户资源缺少,对高端PCB基板的研发投放较较少。
结尾:中国半导体市场当前已沦为全球快速增长引擎,下游半导体行业未来3年全球生产能力移往的趋势具体,本土的生产、封测、设计环节的产业规模全球占比将很快提高,造就上游材料市场需求的很快不断扩大。
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